• HC-2513 UV Flatbed Printer
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TGW-C/H: 宽幅型

IMTEK中创TGW系列是面向小型精密设备开发的宽幅型微型滚珠直线导轨。加宽的滑块安装面可扩大与工作台或安装板的连接区域,提高运动机构的安装稳定性。

偏载稳定性与设备应用

宽幅结构有助于改善偏心载荷及倾覆力矩作用下的连接稳定性,适用于半导体与电子装配设备、医疗设备、机械臂及精密测量仪器

核心技术规格与配置

滚道结构:哥特式圆弧滚道形成四点接触,可承受多个方向的载荷,并兼顾结构刚性与运动精度。

滑块长度

-C:标准长度,兼顾安装与承载

-H:加长结构,适合较高载荷与力矩

装配与维护

保持结构:拆装时可减少滚珠散落

组合方式:支持同系列互换配置

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TGW-C/H

TGW-C/H 型号是带有宽型滑块的微型导轨,有两种长度可供选择: -C 表示标准型,-H 表示加长型。 它们通常应用于半导体制造设备、印刷电路板集成电路组装设备、医疗设备、机械臂以及精密测量仪器等领域。IMTEK 还可根据您的不同需求提供定制化解决方案。

技术数据

TGW-C/H IMTEK TG 系列宽幅型微型直线导轨,通过加宽导轨和滑块结构扩大安装支撑面,适用于尺寸紧凑但对横向稳定性和力矩支撑要求较高的精密运动机构

  • 宽幅型结构与普通型 TGN 相比,TGW 具有更宽的导轨和滑块,可提高单轨布置下的安装稳定性及抗偏载能力

  • 运动特性:哥特式四点接触滚道可承受多个方向的载荷,并兼顾低摩擦、低振动和稳定的运动精度

  • 型号区别C 为标准长度滑块,适用于常规精密平台H 为加长型滑块,可为偏置载荷和力矩载荷提供更充分的支撑。

TGW型号名称.png

TGW型号名称3.png


应用场景

精密点胶与封装

点胶、涂覆与封装设备需要运动部件沿设定轨迹平稳往复,同时承受点胶头及悬臂结构产生的偏载。TGW宽幅型微型导轨能够在紧凑安装空间内提供稳定导向,适用于电子元件点胶、半导体封装及小型精密龙门机构。

紧凑型电子装配定位

在PCB贴装、视觉检测及小型自动化设备中,运动机构需要在有限空间内完成快速、稳定的往复定位。TGW宽幅型微型导轨采用加宽结构,可增强单轨布置下的抗力矩能力,适用于贴装头、相机模组及轻型移动平台的直线导向。

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